Deutschland ist erfolgreich in der europäischen Initiative ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership). Dreizehn Forschungsprojekte im Gesamtvolumen von etwa 650 Millionen Euro wurden zur Förderung ausgewählt. Davon entfällt knapp ein Drittel auf Industrieunternehmen und Forschungsinstitute aus Deutschland, die an neun der dreizehn Projekte zur Entwicklung von elektronischen Komponenten und Systemen maßgeblich beteiligt sind.
Bundesforschungsministerin Johanna Wanka sagte zu der Auswahlentscheidung: "Wir stehen bei der Mikroelektronik in einem harten internationalen Wettbewerb. Deutschland und Europa müssen sich gegenüber USA und China besser positionieren. Die neuen Forschungsprojekte helfen uns, neue Technologien zu entwickeln und unseren Hightech-Standort auszubauen." Wanka unterstrich zudem die Bedeutung der Mikroelektronik für die Entwicklung von Industrie 4.0 in Deutschland.
Die Europäische Union verfolgt mit ECSEL das Ziel, den Weltmarktanteil der europäischen Mikroelektronik erheblich zu steigern. ECSEL fördert europaweite Forschungskonsortien. Eine Besonderheit sind Pilotlinien, die neue Technologien rasch in Richtung Markt- und Produktionsreife bringen. Dies stärkt die Produktionsstandorte in Deutschland und Europa, darunter Dresden als europaweit größtes Mikroelektronik-Cluster. Die aktuell ausgewählten Vorhaben passen zur europäischen und deutschen Strategie zur Stärkung der Mikro- und Nanoelektronik.
Vom Gesamtvolumen entfallen rund 185 Millionen Euro auf Deutschland. Davon trägt die beteiligte Industrie rund 125 Millionen Euro, während die EU und Deutschland sich die verbleibenden rund 60 Millionen Euro als Förderung teilen. Dabei werden die sächsischen Partner nicht nur vom Bundesforschungsministerium, sondern auch vom Freistaat Sachsen gefördert.
"Wir werden in Kürze ein neues Rahmenprogramm der Bundesregierung zur Förderung von Forschung und Innovation in der Mikroelektronik vorlegen, um weltweite Innovationen in Deutschland entwickeln und neue Impulse geben zu können", sagte Wanka.
Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.bmbf.de/de/6247.php und http://www.ecsel.eu/
Die neun Projekte mit deutscher Beteiligung:
Ziel des Projektes AMASS ist es, bei gleichbleibend hoher Qualität und Zuverlässigkeit die hohen Kosten für die Zertifizierung sicherheitskritischer cyber-physischer Systeme durch eine Werkzeugplattform deutlich zu senken. Der dabei verfolgte Ansatz beruht vor allem auf Wiederverwendung. Es soll ein allgemeines Sicherungs- und Zertifizierungs-Metamodell entstehen, das zusammen mit entsprechenden Werkzeugen den Stand der Technik und ihrer Anwendung deutlich erweitern wird. An AMASS sind fünf deutsche Partner aus Berlin, dem Saarland, Hessen und Bayern beteiligt.
DENSE entwickelt eine Multisensor-Plattform für das automatisierte Fahren auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Ein automatisch fahrendes Auto kann damit z.B. auch bei schlechtem Wetter den Straßenzustand und Fußgänger zuverlässig erkennen und muss dann nicht an den Fahrer übergeben oder gar stehen bleiben. Das überwiegend in Stuttgart entwickelte System soll hinsichtlich Herstellkosten, Baugröße und Robustheit rasch tauglich für den Massenmarkt werden.
Ziel des Projektes ENABLE-S3 ist es, die europäische Industrie zu befähigen, in großem Maßstab hochautomatisierte und autonome Cyber-physische Systeme (ACPS) zu entwickeln und zu verwenden und dabei eine weltweite Spitzenstellung einzunehmen. Die deutschen Partner beschäftigen sich im Rahmen des Projektes schwerpunktmäßig mit kooperativen ACPS sowie Test- und Validierungstechnologien. Der Projektvorschlag ist verbunden mit der Einrichtung europäischer Kompetenzzentren für die Validierung hochautomatisierter Systeme. Die Anwendungsspanne reicht von Transport und Verkehr bis hin zur Medizin. Hier arbeiten 19 Partner aus 7 Bundesländern mit (Berlin, Hamburg, Niedersachsen, Nordrhein-Westfalen, Hessen, Baden-Württemberg, Bayern).
Im Projekt EnSO sollen Mikroenergiequellen für autonome und intelligente Anwendungen entwickelt werden, z.B. für Industrie 4.0 und das "Internet der Dinge". Im Fokus steht die intelligente Integration der einzelnen Komponenten, um beispielhafte Produkte für unterschiedliche Bereiche wie "Smart Society", "Smart Health" und "Smart Mobility" zu schaffen. Die deutschen Projektpartner zum Beispiel in Ottobrunn und Alzenau profitieren insbesondere von den geplanten Arbeiten im Bereich "Smart Mobility".
Im Projekt IoSense sollen in Dresden und Regensburg drei Pilotlinien für diskrete und integrierte Sensoren und Sensorsysteme mit erhöhter Funktionalität aufgebaut werden, sogenannte "More-than-Moore" (MtM)-Pilotlinien. Diese sollen die Leistungsfähigkeit der geplanten Produkte für das "Internet der Dinge" aufzeigen.
In PRIME wird die die Chiptechnologie "Fully depleted Silicon on Insulator (FD-SOI)" weiterentwickelt, die extrem energiesparende Elektronik für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 möglich macht. Das überwiegend in Dresden bearbeitete Vorhaben besitzt somit eine strategisch relevante Bedeutung nicht nur für die Halbleiterindustrie (insbesondere in Sachsen), sondern auch für alle Unternehmen in Deutschland und Europa, die solche Chips für ihre neuen Produkte benötigen.
Im Projekt REFERENCE sollen neuartige Chip-Materialien entwickelt werden, die sogenannten Silicon-On-Insulator (SOI)-Substrate. Damit lassen sich die nächsten Generationen von Mobilgeräten wie 4G+ und 5G herstellen. Darüber hinaus sollen neuartige Fertigungstechnologien entwickelt werden, damit diese neuen Chips nahtlos in die Massenfertigung gehen können. Sowohl für die europäische als auch für die deutsche Halbleiterindustrie speziell in Dresden, Ottobrunn und München spielt dieses Thema eine sehr große Rolle.
Das Projekt TAKE5 beschäftigt sich mit Herstellungstechnologien für die nächste und übernächste Generation von noch kleineren und leistungsfähigeren Chips. Dazu gehören auch hochpräzise Optiken aus Oberkochen, Messverfahren und Simulationen, mit denen die Qualität der produzierten Chips sichergestellt wird. Diese Fortschritte bringen langfristig eine Stärkung der für Deutschland und Europa wichtigen Branche der Anlagenbauer.
SemI40 widmet sich der Umsetzung von Industrie 4.0 in der Halbleiterherstellung. Das betrifft im Detail die Bereiche Fertigungsplanung und Steuerung, Effizienz von Fertigungsanlagen und vor allem sichere Produktionsprozesse. Die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten im Projekt sind für Deutschland als Produktionsstandort besonders interessant, weil sich damit z.B. die Industrie gegen Cyber-Angriffe absichern kann. An dem Vorhaben sind insgesamt 16 deutsche Partner zum Beispiel aus Neubiberg, Gerlingen-Schillerhöhe, Dresden und Nürnberg beteiligt.
Bundesforschungsministerin Johanna Wanka sagte zu der Auswahlentscheidung: "Wir stehen bei der Mikroelektronik in einem harten internationalen Wettbewerb. Deutschland und Europa müssen sich gegenüber USA und China besser positionieren. Die neuen Forschungsprojekte helfen uns, neue Technologien zu entwickeln und unseren Hightech-Standort auszubauen." Wanka unterstrich zudem die Bedeutung der Mikroelektronik für die Entwicklung von Industrie 4.0 in Deutschland.
Die Europäische Union verfolgt mit ECSEL das Ziel, den Weltmarktanteil der europäischen Mikroelektronik erheblich zu steigern. ECSEL fördert europaweite Forschungskonsortien. Eine Besonderheit sind Pilotlinien, die neue Technologien rasch in Richtung Markt- und Produktionsreife bringen. Dies stärkt die Produktionsstandorte in Deutschland und Europa, darunter Dresden als europaweit größtes Mikroelektronik-Cluster. Die aktuell ausgewählten Vorhaben passen zur europäischen und deutschen Strategie zur Stärkung der Mikro- und Nanoelektronik.
Vom Gesamtvolumen entfallen rund 185 Millionen Euro auf Deutschland. Davon trägt die beteiligte Industrie rund 125 Millionen Euro, während die EU und Deutschland sich die verbleibenden rund 60 Millionen Euro als Förderung teilen. Dabei werden die sächsischen Partner nicht nur vom Bundesforschungsministerium, sondern auch vom Freistaat Sachsen gefördert.
"Wir werden in Kürze ein neues Rahmenprogramm der Bundesregierung zur Förderung von Forschung und Innovation in der Mikroelektronik vorlegen, um weltweite Innovationen in Deutschland entwickeln und neue Impulse geben zu können", sagte Wanka.
Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.bmbf.de/de/6247.php und http://www.ecsel.eu/
Die neun Projekte mit deutscher Beteiligung:
Ziel des Projektes AMASS ist es, bei gleichbleibend hoher Qualität und Zuverlässigkeit die hohen Kosten für die Zertifizierung sicherheitskritischer cyber-physischer Systeme durch eine Werkzeugplattform deutlich zu senken. Der dabei verfolgte Ansatz beruht vor allem auf Wiederverwendung. Es soll ein allgemeines Sicherungs- und Zertifizierungs-Metamodell entstehen, das zusammen mit entsprechenden Werkzeugen den Stand der Technik und ihrer Anwendung deutlich erweitern wird. An AMASS sind fünf deutsche Partner aus Berlin, dem Saarland, Hessen und Bayern beteiligt.
DENSE entwickelt eine Multisensor-Plattform für das automatisierte Fahren auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Ein automatisch fahrendes Auto kann damit z.B. auch bei schlechtem Wetter den Straßenzustand und Fußgänger zuverlässig erkennen und muss dann nicht an den Fahrer übergeben oder gar stehen bleiben. Das überwiegend in Stuttgart entwickelte System soll hinsichtlich Herstellkosten, Baugröße und Robustheit rasch tauglich für den Massenmarkt werden.
Ziel des Projektes ENABLE-S3 ist es, die europäische Industrie zu befähigen, in großem Maßstab hochautomatisierte und autonome Cyber-physische Systeme (ACPS) zu entwickeln und zu verwenden und dabei eine weltweite Spitzenstellung einzunehmen. Die deutschen Partner beschäftigen sich im Rahmen des Projektes schwerpunktmäßig mit kooperativen ACPS sowie Test- und Validierungstechnologien. Der Projektvorschlag ist verbunden mit der Einrichtung europäischer Kompetenzzentren für die Validierung hochautomatisierter Systeme. Die Anwendungsspanne reicht von Transport und Verkehr bis hin zur Medizin. Hier arbeiten 19 Partner aus 7 Bundesländern mit (Berlin, Hamburg, Niedersachsen, Nordrhein-Westfalen, Hessen, Baden-Württemberg, Bayern).
Im Projekt EnSO sollen Mikroenergiequellen für autonome und intelligente Anwendungen entwickelt werden, z.B. für Industrie 4.0 und das "Internet der Dinge". Im Fokus steht die intelligente Integration der einzelnen Komponenten, um beispielhafte Produkte für unterschiedliche Bereiche wie "Smart Society", "Smart Health" und "Smart Mobility" zu schaffen. Die deutschen Projektpartner zum Beispiel in Ottobrunn und Alzenau profitieren insbesondere von den geplanten Arbeiten im Bereich "Smart Mobility".
Im Projekt IoSense sollen in Dresden und Regensburg drei Pilotlinien für diskrete und integrierte Sensoren und Sensorsysteme mit erhöhter Funktionalität aufgebaut werden, sogenannte "More-than-Moore" (MtM)-Pilotlinien. Diese sollen die Leistungsfähigkeit der geplanten Produkte für das "Internet der Dinge" aufzeigen.
In PRIME wird die die Chiptechnologie "Fully depleted Silicon on Insulator (FD-SOI)" weiterentwickelt, die extrem energiesparende Elektronik für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 möglich macht. Das überwiegend in Dresden bearbeitete Vorhaben besitzt somit eine strategisch relevante Bedeutung nicht nur für die Halbleiterindustrie (insbesondere in Sachsen), sondern auch für alle Unternehmen in Deutschland und Europa, die solche Chips für ihre neuen Produkte benötigen.
Im Projekt REFERENCE sollen neuartige Chip-Materialien entwickelt werden, die sogenannten Silicon-On-Insulator (SOI)-Substrate. Damit lassen sich die nächsten Generationen von Mobilgeräten wie 4G+ und 5G herstellen. Darüber hinaus sollen neuartige Fertigungstechnologien entwickelt werden, damit diese neuen Chips nahtlos in die Massenfertigung gehen können. Sowohl für die europäische als auch für die deutsche Halbleiterindustrie speziell in Dresden, Ottobrunn und München spielt dieses Thema eine sehr große Rolle.
Das Projekt TAKE5 beschäftigt sich mit Herstellungstechnologien für die nächste und übernächste Generation von noch kleineren und leistungsfähigeren Chips. Dazu gehören auch hochpräzise Optiken aus Oberkochen, Messverfahren und Simulationen, mit denen die Qualität der produzierten Chips sichergestellt wird. Diese Fortschritte bringen langfristig eine Stärkung der für Deutschland und Europa wichtigen Branche der Anlagenbauer.
SemI40 widmet sich der Umsetzung von Industrie 4.0 in der Halbleiterherstellung. Das betrifft im Detail die Bereiche Fertigungsplanung und Steuerung, Effizienz von Fertigungsanlagen und vor allem sichere Produktionsprozesse. Die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten im Projekt sind für Deutschland als Produktionsstandort besonders interessant, weil sich damit z.B. die Industrie gegen Cyber-Angriffe absichern kann. An dem Vorhaben sind insgesamt 16 deutsche Partner zum Beispiel aus Neubiberg, Gerlingen-Schillerhöhe, Dresden und Nürnberg beteiligt.
